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第九届金陀螺奖VR/AR优质项目介绍
惠牛科技Pancake新品Si-PK100将于近期面世
惠牛科技基于0.49inch Micro-OLED的BB光学模组新品上市
Si-PK95和PK100两款新品获得广泛关注
惠牛科技 CEO 张韦韪确认出席FBEC大会并参与圆桌论坛。
即日起，VR陀螺将对参赛的优质VR/AR项目逐一推荐，本次推荐的是：惠牛科技-VR/AR光学模组显示技术研发及量产
惠牛科技 CEO 张韦匙、YVR COO 陈明发表Pancake光学主题演讲。
惠牛于近期提交了第二代BB屈光调节技术专利，比前代技术实现了更大的屈光范围、更大的FOV以及更优的画面清晰度。
惠牛科技表示，该轮融资完成后，将持续投入到轻巧、高清、消鬼影、消 VAC 晕眩的 AR（BB）与 VR（Pancake）光学模组的性能升级，并进一步扩建产能，优化量产工艺与效率。
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2021未来商业生态链接大会暨第六届金陀螺奖颁奖典礼（简称“FBEC2021”）将于2021年12月10日在中国·深圳大中华喜来登酒店盛大召开。
日前，AR/VR显示模组供应商惠牛科技发布了最新的超薄VR光学模组VR UltraThin（简称UT），整个模组厚度仅20mm，实测单目FOV达105°，可支持2.1寸屏幕（单屏分辨率1600*1600）。
XRDC：59%的XR开发商正专攻游戏领域
