英国半导体公司ARM正在布局成长中的AI和VR/AR领域。在本届台北Computex展上，各大PC厂商都纷纷带来了自己的重磅新品，而ARM也借此机会正式发布了自己的新一代基于DynamIQ架构的移动CPU和GPU设计，包括Cortex-A75和Cortex-A55芯片，以及Mali-G72显卡。DynamIQ是ARM彻底重新开发的一种CPU技术，旨在让人工智能和机器学习任务能够在设备本地运行，而非将其上传至云端。 其中，Mali-G72显卡的目标就是提升VR和AR、移动游戏和机器学习的表现。该处理器配备了机器学习机制，能够提供渲染帧率以及流媒体响应。VR对于平滑稳定的帧率响应有着很高的要求，Mali-G72能够很好地满足VR这一需求。 和前一代相比，Mali G72的能效比提高了25%，并且在许多地方都有所改进，比如图形保真、视网膜漏斗渲染技术以及ASTC技术。ASTC技术允许一些不重要部位的图像进行压缩，以减少处理器对电能的消耗。 Cortex-A75能够比目前设备上使用的Cortex-A73提供多达50%的性能提升。Cortex-A75专为超薄笔记本、大屏幕智能手机以及其它移动VR设备而打造。官方表示Cortex-A75还适用于自动驾驶汽车。 目前移动VR很大的软肋在于性能和续航能力。由于大部分移动VR需要将手机放置于VR眼镜盒子之内，高发热量的芯片降低了用户体验，同时也减少了电池的续航能力。ARM针对上述亮点对处理器进行改进，在VR性能和移动续航方面均有提升。这不仅能够提高用户的体验，还有助于VR行业的进步。 关注微信公众号：VR陀螺（vrtuoluo）,定时推送，VR/AR行业干货分享、爆料揭秘、互动精彩多。