编译/VR陀螺 ZJ

VR陀螺消息，高通在今日正式推出首款专为AR和VR设备制造的芯片XR1。这款芯片能够让设备制造商以更便宜的价格构建入门级AR/VR设备，预计搭载XR1芯片的设备最早将在今年年底或2019年初面市。

XR1集成了高通的异构计算架构，包括基于ARM的多核中央处理器（CPU），矢量处理器，图形处理器（GPU）和高通AI引擎。 其他主要功能包括先进的XR软件服务层，机器学习，Snapdragon XR软件开发套件（SDK）和高通的连接和安全技术。

XR1平台还为设备提供了AI引擎。 该引擎为客户提供处理AI使用情况的能力，并运行高性能，高功效的基于机器学习的计算机视觉算法，可帮助处理关键的AR使用案例，如更好的姿态预测，对象分类等。

高通表示，其目前的旗舰处理器Snapdragon 845仍然是AR和VR最好的选择，而XR1是为更简单的设备打造的，这意味着这款芯片更加适合视频和被动体验而非游戏。

目前高通已经与四家硬件合作伙伴达成了合作关系，包括HTC Vive、Vuzix、Meta和Pico。

“随着技术的发展和消费者需求的增长，我们设想XR设备将在消费者和工作者的日常生活中发挥更广泛的作用，”高通移动业务部高级副总裁兼总经理Alex Katouzian说道。“通过集成强大的视觉效果，高保真音频和丰富的互动体验，XR1将有助于为消费者创造出一个高质量、主流XR设备的新时代。”