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7月29日，据AR圈消息，恒玄科技新一代旗舰可穿戴SoC BES6100将于本月完成流片，进展顺利的话年内有望落地部分中高端AI终端。
当前主流全功能AI眼镜普遍采用“高通骁龙AR1主芯+恒玄BES2800协处理器”的双芯组合。BES6100采用高低双域架构，低功耗域承接语音唤醒、传感器调度等轻量常驻任务，高性能域可独立运行系统、端侧AI推理与影像功能，单颗芯片即可替代原有双芯方案。
该方案精准切中行业三大痛点：成本端，高通9月涨价后双芯总成本将超78美元，而单颗BES6100定价不足40美元，芯片成本直降一半，大幅缓解终端厂商的物料压力；续航端，双域错峰运行有效压低整机功耗，首次让AI眼镜有望实现全天佩戴；外观端，细长型封装可适配更纤细的镜腿，跳出当前高端AI眼镜普遍粗框的同质化设计。
制程方面，BES6100采用6纳米工艺，进一步收窄国产端侧芯片与国际一线方案的差距。不过流片仅为量产第一步，后续还需完成验证调试与产能爬坡，业内预计该芯片将先在部分机型中逐步导入。
来源：AR圈
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