文/VR陀螺 万里

今年11月，AAC宣布全资收购芬兰波导厂商Dispelix，这在业内是一次备受关注的事件。

这既意味着AR行业发展正在加速，也揭示了光波导行业将迎来全新阶段。

近日，AAC参展全球知名光电行业盛会SPIE2026，并联合Dispelix展出了系列最新光波导解决方案，这属于双方合并后的首秀。

就此契机，VR陀螺有幸对话瑞声科技 XR&智能终端事业部总经理 陶洪焰 及 Dispelix CEO 兼联合创始人 Antti Sunnari，这场光波导行业“联姻”对于双方以及整个行业来说意味着什么？ 

 AAC × Dispelix在SPIE 2026

  50°碳化硅波导首秀，坚定押注单片全彩方向 

先来简单介绍AAC与Dispelix两家企业，AAC是国内果链巨头，同时也是全球知名的智能设备感知与交互技术解决方案提供商，“声光电触”等领域有很强技术实力，XR赛道也已经深耕多年。

Dispelix是衍射光波导领域“祖师爷”级企业，于2015年创办，总部位于芬兰，在美国、中国设有办事处。官网介绍指出，Dispelix的核心技术包括单片全彩衍射光波导设计、自主开发波导设计软件与仿真工具以及可大规模生产的光波导制造工艺。

也就是说，AAC与Dispelix，双方在光波导领域的优势分别侧重于制造以及设计，收购案达成后使得AAC将具备光波导全链路解决方案能力并跻身为上游头部玩家。

本次SPIE活动是继收购案后双方首次对外展出，现场有25° FoV玻璃基单片全彩波导，30° FoV光波导Demo，这两套方案曾在去年光博会有所展示，前者光效1500 nits/lm，厚度0.7mm，重量4.7g。

值得注意的是，AAC现场还展出了一款碳化硅波导模组，它具有50°超大 FoV、以及1500nits入眼亮度，并在此基础上保持稳定的色彩一致性（Δu’v’ < 0.02），波导片重量仅有3g+。

SPIE 2026 现场

碳化硅波导是比较前沿的波导材料，曾在Meta Orion有所应用，它的优势在于折射率高，这为更大FoV以及更高光效的光波导提供了材料基础。此外，它还有彩虹纹控制更好，密度更轻（相较于玻璃基波导能明显减重）等优势。

陶洪焰告诉VR陀螺，目前AAC已经与部分早期客户围绕碳化硅波导达成了深度合作，预计碳化硅波导真正成熟和推向市场还需要3-5年。Antti透露，目前碳化硅波导的设计以及制造能力均已就绪，材料部分才是整个行业所面临的瓶颈，但它极具商业化潜力。

了解光波导的读者可能会发现，近年来AAC将重心放在基于刻蚀工艺的单片全彩衍射波导，这在业内属于较为领先的布局。

展开来看，虽说目前单绿色波导仍是主流，但是AAC以及Dispelix对此并没有过多投入，反而从一开始就专注于全彩方案，因为它“更符合终局产品的需求”。

其次，纳米压印技术作为成熟以及主流生产工艺的当下，团队却进一步瞄准了更加前沿的刻蚀工艺。

相较于纳米压印，刻蚀方案有很多优势：折射率摆脱压印材料的局限，高折基底材料选择也更加丰富（如前面提到的碳化硅）。其次，刻蚀加工更加精细且可控，这也是单片全彩得以实现的重要支撑。如果再延伸来看，单片全彩波导在显示效果、整体MTF、重量、厚度、透过率等指标都有明显优势。

SPIE2026 现场

 光波导从炫技到交付能力的转变，催生端到端模式 

再回到本次AAC收购案，从时间线来看这是一次非常精妙的卡点。

去年，百镜大战打响，各类AI/AR眼镜终端厂商涌现。此外，这一年还诞生了很多标志性事件，比如国内Rokid Glasses快速出圈，Meta Ray-Ban Display一经发布便供不应求等，国内歌尔等企业也在闻风而动，积极搭建AR上游能力。

诸多信号表明，目前整个AR行业已经处在爆发式增长前夜，数据机构IDC预测，2026-2030年全球AR终端市场年复合增长率将超过55%。

陶洪焰将目前的市场称之为从“诺基亚N9000到iPhone 1”的发展阶段。随着重量、显示效果、光效等指标提升，AR眼镜初步跨越了及格线，当前行业的核心掣肘已经不再是技术，而是“产业和规模化”的需求。

对此，我们从市售产品中也可以略窥一二：某款AR眼镜担心跟不上节假日需求开始督促光波导供应商加大产能；Meta Ray-Ban Display严重缺货，很重要一部分原因也是受限于光波导良率问题。

“现阶段产业更需要的是找到稳定的、可依赖的量产工艺路径和量产交付能力。”陶洪焰说道。Dispelix作为光波导设计企业，也注意到了这一行业转变，“客户最开始关心的是这个光波导是否能够设计出来，（前几年更侧重于产品展示以及技术宣传），到现在变成了我们能否实现稳定制造？如何保证良率？这是一个市场在不断扩大的结果。”Antti指出。

左为Antti Sunnari，右为陶洪焰

AAC收购Dispelix，时代背景是光波导行业正经历着从技术摸索到规模化落地的需求转变，对此，双方的解法是端到端模式。

端到端模式在芯片等半导体行业是一个常见说法，它指的是从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的垂直整合型公司。与之区分的是Febless，企业专注于设计和销售，并将制造过程外包。

在这之前，Febless是整个光波导行业的主流，它固然有着轻资产、机动性强等好处，但是面对即将爆发的市场开始显得有些力不从心。

陶洪焰指出，“当光波导生产和设计分离，可能设计方有一些好的idea，但它不确定能否在生产端落地实现。而生产端也不知道未来产品工艺该往哪个方向去优化，整个闭环时间以及产品迭代周期都会很长，难以持续性给市场提供竞争力的产品。”

Antti指出，目前芯片半导体已经是一个很成熟的行业，以至于设计厂商拿出一套方案，制造端立马能根据算法和工艺推测出产品良率。“然而在光波导行业，目前还缺乏这种成熟的反馈和闭环机制，这正是Dispelix与AAC正在聚焦的事情。”

“AAC收购Dispelix后，我们能够完整实现从设计、生产工艺开发、生产实现再到测量对于生产检验的整个完整闭环。而我们也得益于这个循环，不断优化设计和生产，从而更快速地去提供更好的产品。”

Antti SPIE演讲期间透露，在波导消费级市场，Dispelix将负责提供光波导设计、原型样品、硬模（Hard Master），并支持制造工艺的建立，AAC则负责规模化量产，以及XR显示模组和其他相关组件的制造。在企业级市场，Dispelix则会负责从波导工程到大规模制造开发的全过程。

 强强联合造就独特优势，年度目标瞄准百万级产能 

在陶洪焰看来，光波导更像面板产业而非芯片产业，端到端模式会是更优解。“它是一个强设计和生产闭环，然后最后规模上来之后很大的一个市场。可能最后就只有那么两三家或者三四家真正大的player，然后去给整个市场产业提供对应的产品。”

关于光波导行业端到端模式的好处，总结起来有两点，一是效率提升，二是能够契合未来的大规模交付需求。

陶洪焰在对话中提到了一个案例，光波导从原始定义到生产实现过程中内部会设置很多测试环节，得到测试数据后再将其反馈到设计端以进行进一步的仿真以及检测阈度优化，原来单次测试效率大概半个多小时，现如今能减少到5分钟一片。这对生产效率和最后整体的产品成本而言是一个很大的提升。

对于产能问题，VR陀螺了解到，目前AAC已经能实现K级/月的单片全彩光波导稳定交付，并且生产良率在80%以上。作为对比，业内同类型产品能够实现百级交付的厂商已经属于不错水平，良率基本在50%以下。

此外，AAC内部还有一个“33原则”，即团队能够在三个月内给客户交付300片的早期研发样品。根据目前产能规划，今年AAC有望实现约百万片的交付能力。

Antti 在 SPIE2026 发表主题演讲 

当然，光波导端到端模式的形成绝非一蹴而就的事情。AAC在收购Dispelix之前双方就已经磨合了多年，双方合作始于2021年，并在随后数年中陆续展出了最新光波导解决方案。

陶洪焰告诉VR陀螺，光波导全链路可信赖的交付平台的形成需要长期的固定资产投入以及技术积累，并且这也是一个光学和半导体交叉工艺路径和生产工艺实现过程。双方从投资Dispelix建产线，到各种工艺尝试和验证，前后花费了大量时间。

Antti也表示，“这些年我们保持了非常耐心的合作，涉及从工艺到整个工程建设等，我们的地基已经牢固，因而我们现在能够快速的将新的设计、新的产品以一种低研发成本和高良品率的方式进行生产。”

此外，AAC以及Dispelix在各自领域均有深厚的技术积累，这可能也是双方的独特优势，其他企业很难模仿。目前光波导设计仍属于一个高门槛行业，而Dispelix手握大量衍射光波导核心专利，团队目前共计有一百多人，博士率达到了惊人的70%+。

AAC则具有非常成熟的生产、检测体系建设能力，在消费电子领域有数十年的精密工程经验。不仅如此，企业业务范围很广，其解决方案能力还覆盖了AR眼镜的大部分高价值元器件，比如扬声器、麦克风、处方镜片、眼动追踪模组、电致变色镜片等。

AAC × Dispelix 在 SPIE2016

 写在最后 

陶洪焰与Antti均属于行业老兵，但在与VR陀螺对话期间双方仍保持着如同初次踏入行业般的热忱，这是一种难能可贵的品质。

Antti指出，“作为工程师，我们的核心关注就是解决问题，并且推进整个人类向前进。我们希望能够为全人类产生一个产品和解决方案，让我们的日常生活当中都能够使用到。所以这就是我每天醒来、兴奋地投入这项事业的驱动力。”

陶洪焰指出，“AAC会致力于去设计和生产更优秀的产品，去推动整个AR产业的发展，能够在整个产业逐步丰富的过程中贡献AAC的一份力量。”

让我们持续关注AAC × Dispelix构建的光波导端到端模式如何助推终端的提升以及后续更加前沿的光学技术突破。