12月27日消息，据维信诺参股公司四川辰显光电26日官微宣布， 近日公司在Micro-LED微显示领域实现里程碑式进展——基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）路线的0.12英寸Micro-LED微显示屏成功点亮。这是继2023年打通整面晶圆键合技术后，公司在超高PPI Micro-LED微显示工艺上的又一关键突破，为该技术规模化量产奠定了重要基础。

作为下一代微显示技术的核心方向，Micro-LED具备高亮度、小体积、长寿命与低功耗等综合优势，广泛适配AR/AI近眼显示、MR虚拟显示、微型投影等前沿应用场景，被视作开启AR时代的关键显示方案。然而，其半导体级制造与封装工艺的高难度，长期制约着高良率、高一致性的规模化量产实现，成为行业共同攻关的核心课题。

此次辰显光电成功点亮的0.12英寸Micro-LED微显示屏，采用8英寸半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等核心指标上均达到量产要求。该技术路径不仅大幅提升了像素互连密度与可靠性，更成为实现Micro-LED单片堆叠全彩化的重要基础，标志着公司已完成从工艺验证到系统级集成的实质性跨越。

从整面晶圆键合到混合键合的连续技术突破，彰显了辰显光电在Micro-LED领域的多路线并行布局与系统性技术积累。

四川辰显光表示，随着AR等新兴应用进入产业化加速期，具备量产可行性的Micro-LED微显示技术将成为显示产业竞争的新高地。未来，辰显光电将聚焦效率提升、全彩化集成、良率与成本优化等核心方向深化研发，推动技术从“可点亮”迈向“可量产、可应用”，以扎实的工程能力加速拓展技术应用边界，助力中国Micro-LED显示技术向产业高端持续迈进。

来源：MicroDisplay