微信公众号
手机端
搜索
编译/VR陀螺
近日，外媒《工商时报》文章透露，苹果将会在明年推出新款Vision Pro，头显将会采用M6芯片，芯片基于台积电2nm工艺。此外，头显的协处理器也将升级为R2，而它也有望采用2nm工艺。
值得注意的是，目前市面上对于新款Vision Pro的芯片方案传言众多，如彭博社曾指出产品将采用M4芯片，而分析师郭明錤则认为是M5芯片。如果《工商时报》报道属实，可能新款Vision Pro发布时间会被进一步推迟，最快也要明年年底才能亮相。
其他方面，新一代Vision Pro属于小改款，有消息称它的外观与上一代基本一致，主要是芯片更新，另外佩戴也有一定改善。
来源：《工商时报》
投稿/爆料：tougao@youxituoluo.com
稿件/商务合作： 六六（微信 13138755620）
加入行业交流群：六六（微信 13138755620）
元宇宙数字产业服务平台
下载「陀螺科技」APP，获取前沿深度元宇宙讯息
.webp)
