编译/VR陀螺

去年 6 月，意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST) 与超表面光学技术设计和商用先驱 Metalenz 公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议——意法半导体将为 Metalenz 的超表面光学技术开发制造工艺，生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。

Metalenz 的多功能超表面光学器件不是基于玻璃制造，而是需要使用蚀刻在硅芯片上的结构来反射光线，这样设计在减小器件尺寸的同时，还能减少光学损耗，降低功耗。

Metalenz 的多功能超表面光学器件让下一代智能手机等消费电子以及医疗设备和汽车系统可以使用新型光学传感器，例如，基于这种新的平面透镜技术的摄像头可以收集更多的光线，提高图像的亮度，并产生画质媲美传统折射透镜、甚至更好的图像，同时功耗更低，体积更小。

图源：eenewseurope

目前，Metalenz 的多功能超表面光学器件正在 ST 的晶圆厂中首次在硅晶圆上制造生产。

Metalenz 的联合创始人兼首席执行官 Rob Devlin 表示：“十多年的基础研究使我们走到了这一步，我们多年以来的超表面光学技术部署使其成为第一个商业化的超表面技术。”

“ST 的技术、专业制造能力和全球影响力使我们能够影响数百万消费者，我们已经取得了多个阶段的胜利，现在我们正在围绕其独特的功能设计整个系统。我们的超表面光学技术能够以具有竞争力的价格在移动设备上实现令人兴奋的新市场和新的传感能力。”Rob Devlin 继续说道。

ST 影像事业部执行副总裁兼总经理 Eric Aussedat 表示：“最初主要针对在近红外波长的应用上，尤其是 3D 传感，我们与 Metalenz 一起推出的产品非常适合深度测绘的应用，如人脸认证、摄像头辅助、消费级激光雷达和 AR/VR。”

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