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高通开发3D深度传感技术产品，预计明年第一季度量产
发布时间：2017-08-31 11:09  |  标签：
8月31日消息，之前有媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，而今天这一消息被证实。据悉，高通与台积电。奇景光电合作将合作开发一种高分辨率，低功耗的3D深度感知解决方案，运用于如人脸识别、3D重建以及行动装置、物联网、安防监控、汽车、增强现实（AR）及虚拟现实（VR）等。 据称，这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间(ToF)。这项合作结合高通SpectraTM在电脑视觉架构与演算法方面的技术与专长，以及奇景光电在晶圆光学、感测、驱动与模组整合的能力，提供完全整合的结构光模组（SLiMTM、Structured Light Module）3D感测整体解决方案。预计从2018年第一季开始量产。   另外，奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。

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